微系统由一张SINCV2002R下转接板和一张SCV200上盖板组成，芯片以平贴打线的方式集成在键合空腔内，微系统通过锡球实现功能互联引出。微系统最多可以实现3层RDL布线。微系统可以通其底部的BGA与基板进行焊接实现功能引出。
产品示意图
产品展示
关键特征 | 指标 |
| Body Size（L/W/H）（mm）（without BGA） | 25*25*0.5 |
Overall High（mm | 0.7 |
| MIMC Max Size（L/W/H）（mm） | 10*10*0.1 |
Frequency（GHZ | L、S、C、X、Ku、K、Ka |
密封性能 (mbar.l)/s | 10-9 |
Gold Wire Size（um） | 25 |
Gold Wire Loop Height（um） | 60~80 |
RDL层数 | 3 |
| Min RDL Line/Space（um） | 20/20 |
Min RDL最大电流（mA | 400 |
BGA Size（mm） | 0.2/0.25/0.3/0.5 |
空腔内部金属化 | 可选 |
TSV规格（um） | Cover：60*300 Interposer：30*200 |
微系统重量（g） | ＜1.5 |
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