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04/112022
IT工程师
岗位职责： （1）全程参与公司新MES系统的需求分析和二次开发； （2）负责公司MES系统的部署和后续的优化开发； （3）负责编写软件技术文档； （4）解决开发过程中出现的各类技术问题。
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04/112022
芯片测试工程师
任职要求： （1）本科及以上学历，微电子、半导体相关专业； （2）2年以上GaN/GaAs化合物半导体厂芯片测试相关工作经验，熟悉芯片的测试流程和方法，了解WAT/CP测试的工作需求和职责； （3）熟悉相关测试仪器，并会操作使用探针台、针卡等设备； （4）动手能力强，细致有责任心，善于沟通交流、有较强的团队协作意识。
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04/112022
电镀工艺工程师
岗位要求： （1）理工科学历背景：化学，微电子、材料相关专业尤佳； （2）CET-4, 具备良好的英语读写能力，能够阅读相关英文技术资料； （3）熟悉DOE、SPC、FMEA、OCAP等相关专业技能；会使用编程相关工具软件； （4）具有良好的团队合作意识和沟通能力，能承受工作压力； （5） 三年左右半导体wafer fab电镀工艺相关工作经验； （6） 具备AMAT，SEMITOOL，NEXX，L
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04/112022
背段工艺工程师
岗位要求： （1）本科及以上学历，微电子、半导体材料等相关专业或优秀应届毕业生； （2）熟悉电子元器件、集成电路背段工艺技术，有3年工作经验者优先； （3）有工艺流程改进培训及实践经验； （4）具备良好的归纳思想、问题发现与解决能力； （5）工作严谨、细致，执行能力强，富有责任心，喜欢专研。
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04/112022
背段设备工程师
岗位要求： （1）本科及以上学历，机械自动化等相关专业或优秀应届毕业生； （2）熟悉背段减薄、激光划片等相关设备工作原理，有3年以上工作经验者优先； （3）具备自动化控制应用知识、熟悉使用绘图软件、办公自动化软件； （4）动手能力强，富有责任心、有较强学习能力，喜欢专研。
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04/082022
真空工艺工程师
岗位要求： （1）本科及以上学历，英语四级以上，有良好的英语读说写能力； （2）具有微电子、材料学、物理、化学等专业技术背景； （3）熟悉晶圆级封装各种工艺，涵括光刻、电镀、干法蚀刻、键合等，2-5年工作经验； （4）熟悉运用office办公软件，熟练掌握品管工具，QC手法，8D，PFMEA，有较强报告编写能力； （5）工作积极主动，严谨、细心、具备优秀的沟通表达能力和组织协调能力、具有强烈的责任
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04/082022
真空设备工程师
岗位要求： （1）、具本科或本科以上学历； （2）、 具有机械，电子，自动化相关专业。具有对真空工艺的一定了解，配合工艺完成新产品的开发调试； （3）、真空设备管理维护相关2年以上； （4）、具有对真空设备(PVD、PECVD、Dry ETCHl等设备）维护管理的专业知识，熟悉关键部件的工作原理，熟悉电路图、office等相关软件； （5）、较强的动手能力，具有团队合作精神及较好的沟通能力，能对设
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04/072022
版图设计师
岗位要求： （1）本科及以上学历，电子相关专业毕业； （2）2年以上版图设计经验； （3）对器件模型和工艺流程有较深理解，有独立的项目版图设计经验，且流片量产者优先； （4）对Bumping、TSV等封装工艺有一定的了解； （5）熟练使用绘图软件中的一款； （6）具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力。
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04/072022
测试工程师
岗位要求： （1）微电子、电子工程等相关专业优先，大专及以上学历，有志于从事半导体测试相关工作的应届毕业生亦可； （2）具备电路，数字电路，模拟电路基础知识； （3）对测试工具有—定的了解，熟悉电子电路的调试：
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04/072022
NPI工程师
职位描述： （1）全日制本科及以上学历，理工科学历背景：化学，微电子、材料相关专业尤佳； （2）2年以上年晶圆级芯片封装工作经验； （3）熟悉WLCSP封装工艺流程，有TSV封装/Bumping封装/Fan-out封装工作经验者优先； （4）有独立完成项目经验； （5）会使用Auto CAD/Candence等绘图软件；
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04/072022
先进封装研发工程师
岗位要求： （1）2年以上晶圆级或三维先进封装，射频芯片封装研发方面工作经验（考虑优秀硕士应届生）； （2）熟悉TSV封装/Bumping封装/Fan-out封装； （3）有研究所经验优先，能独立完成产品结构设计并完成项目申报和结案； （4）有一定的相关模拟仿真软件应用基础，了解热仿真、电信号仿真、应力仿真等实际操作过程者优先；
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04/072022
黄光设备工程师
岗位要求： （1）本科及以上学历； （2）具有机械，微电子，自动化相关专业。具有对真空工艺的一定了解; （3）真空工艺和设备管理相关2年以上； （4）具有对黄光 （Bonding，Photo等设备）设备及工艺相关维护管理的专业知识，熟悉关键部件的工作原理，熟悉电路图、office等相关软件； （5）较强的动手能力，具有团队合作精神及较好的沟通能力； （6）有新设备工艺评估、请购、调试、导入经验
