NPI工程师

 职位描述：

（1）全日制本科及以上学历，理工科学历背景：化学，微电子、材料相关专业尤佳；

（2）2年以上年晶圆级芯片封装工作经验；

（3）熟悉WLCSP封装工艺流程，有TSV封装/Bumping封装/Fan-out封装工作经验者优先；

（4）有独立完成项目经验；

（5）会使用Auto CAD/Candence等绘图软件；

 任职要求：

（1）负责报价阶段新产品的DFM/DFA 报告提交； 

（2）负责新产品生产前的客户资料的审核，编制产品的 工艺文件； 

（3）负责试制前的工程变更，试制过程中的产品进度及问题汇总，试制后量产前的重要工程变更；

（4）负责主导试产转量产会议，完成项目NPI转量产交接单； 

（5）负责公司新产品导入的新制程，新设备和新材料的工艺技术导入和管理。